-新集成電路將有助于推動(dòng)平板電腦、平板手機(jī)和手持式游戲設(shè)備創(chuàng)新-
東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布推出“TC358860XBG”集成電路，這是業(yè)內(nèi)首款[1]VESA®嵌入式DisplayPort™（eDP™）轉(zhuǎn)MIPI®雙顯示器串行接口（DSI）轉(zhuǎn)化器集成電路。新集成電路使得在平板電腦、平板手機(jī)和便攜式游戲設(shè)備等手持式電子設(shè)備上體驗(yàn)4K2K超高清（UHD）成為可能。樣品今天開(kāi)始發(fā)貨，批量生產(chǎn)計(jì)劃從2015年3月開(kāi)始。
TC358860XBG是一款嵌入式DisplayPort™（eDP™）轉(zhuǎn)MIPI®雙DSI接口轉(zhuǎn)換器集成電路，可對(duì)輸入高清顯示器的超高清（4096 × 2160，3840 × 2160）、4K2K、60fps、24bpp（bits per pixel）視頻進(jìn)行格式轉(zhuǎn)換和壓縮。該單片集成電路采用達(dá)到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高速串行接口，具有低功率運(yùn)行能力，支持4K2K超高清顯示器，同時(shí)繼續(xù)滿(mǎn)足手持式設(shè)備的低功耗要求。
新款集成電路連接帶eDP™接口的具備高運(yùn)算能力的應(yīng)用處理器，讓設(shè)備制造商能夠設(shè)計(jì)支持無(wú)延遲4K2K超高清、WQXGA和WQHD內(nèi)容的便攜式設(shè)備。
主要特性
- eDP™ RX支持
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- VESA® eDP™ v1.4
- 1:2壓縮引擎：*大4K超高清（4096 × 2160，60fps時(shí)24bpp；3840 × 2160，60fps時(shí)24bpp）
- 非壓縮：*大WQXGA（2560 × 1600，60fps時(shí)24bpp）
- 主鏈路：*大4通道（1、2、4通道可配置），電壓擺幅*低200mV
- 8種比特率支持：1.62（LBR）、2.16、2.43、2.7（HBR1）、3.24、4.32、4.86、5.4Gbps（HBR2）
- *大1Mbps輔助通道支持，原生（Native）和輔助通道I2C總線(xiàn)（I2C-over-AUX）處理支持
- MIPI® DSI雙接口TX支持
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- *大1.0Gbps/通道鏈路速度接口
- *大2接口，8通道，共計(jì)8Gbps數(shù)據(jù)傳輸能力
應(yīng)用
平板電腦、平板手機(jī)、便攜式游戲設(shè)備和可變形電腦。
主要規(guī)格
| 產(chǎn)品型號(hào) |
TC358860XBG |
| 輸入接口 |
VESA® Embedded DisplayPort™（eDP™）ver1.4
- 主鏈路：*大5.4Gbps和7種其他比特率
- 輔助通道：*大1Mbps
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| 輸出接口 |
MIPI® DSI 4通道（*大1.0Gbps/通道）雙接口 |
| 其他功能 |
2：1壓縮引擎
I2C主/從配置功能
4GPIO引腳 |
| 源電壓 |
MIPI®：1.2V
Core，MIPI® D-PHY and eDP™-PHY 1.1V
eDP™-PHY：1.8V
I/O、HPD：1.8V或3.3V（所有IO引腳功率級(jí)別必須相同） |
| 封裝 |
FBGA65（5.0 × 5.0mm，0.5mm球距） |
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