特 點(diǎn)
1. 熱容量高，焊接速度快。
2. 無錫渣產(chǎn)生，不產(chǎn)生耗材，*大可能的節(jié)約生產(chǎn)成本。
3. 五溫區(qū)設(shè)置，每個(gè)溫區(qū)可獨(dú)立設(shè)置激光功率、送錫量，使焊點(diǎn)參數(shù)設(shè)置更加科學(xué)，可靠。
4. CCD同軸定位，對位更精確、方便。
5. 功率實(shí)時(shí)控制，確保良率。
6. 60余種曲線參數(shù)，可應(yīng)對各種焊接工藝要求。
規(guī) 格
| 行程參數(shù) |
參照搭載平臺 |
| *大激光功率 |
30 W / 50 W / 80 W |
| 激光波長 |
808 μm |
| *小光束直徑 |
0.4 mm |
| 聚焦距離 |
120 mm |
| 激光傳導(dǎo)方式 |
光纖傳導(dǎo) |
| 光纖直徑 |
0.4 mm |
應(yīng)用場合：適用于焊點(diǎn)比較密集且比較微小的場合,如一些精密電子器件焊接加工。
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