電力半導(dǎo)體模塊， 以大功率晶閘管芯片或整流管芯片為核心，把兩個(gè)或兩個(gè)以上的芯片按一定的電路結(jié)構(gòu)組合成模塊，實(shí)現(xiàn)整流、調(diào)壓、開(kāi)關(guān)功能。

芯片采用DBC陶瓷片，真空焊接技術(shù)，程控液壓技術(shù)，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)封裝，引出端與散熱底板電氣絕緣，用硅凝膠，環(huán)氧樹(shù)脂灌封。產(chǎn)品體積小，靈敏度高，無(wú)電弧，負(fù)載功率大等特點(diǎn)。

廣泛用于各種整流，加熱，調(diào)速，穩(wěn)壓，逆變，補(bǔ)償，電鍍，點(diǎn)解，點(diǎn)焊，電焊，等離子切割，充放電，軟啟動(dòng)等裝置設(shè)備中。